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晶圆切割中的表面保护膜质量评定
作者:深圳市日东综研特殊材料有限公司所有    发布于:2018-01-24 14:04:41    文字:【】【】【
摘要:晶圆切割对产率及品质有着非常好的技术性,好的保护膜能完美的保护产品不被脏污。
晶圆切割(即划片)将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离,先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层保护膜(Wafer Mount),之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞。
与研磨用保护膜类似,切割用保护膜也分为非UV的蓝膜及UV减粘膜,蓝膜成本较低,且适用于大芯片和较厚类型的晶圆;UV膜成本较高但效率较高,尤其适用于小尺寸和超薄类型的晶圆。
针对晶圆工艺,UV保护膜需满足如下要求:
1.胶带具强力的黏着力以固定晶圆,即使是小芯片也不会发生位移或剥除的问题。
2.用紫外线照射降低黏着力,即使是大芯片也能轻松地正确捡拾起芯片。
3.确保胶黏剂不对IC产生污染

以上信息由晶圆切割保护膜生产厂家提供;
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